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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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(深互动)赛微电子:介绍MEMS和CMOS技术工艺的区别

http://www.chaguwang.cn  2023-10-10  赛微电子内幕信息

来源 :深交所互动易2023-10-10

  irm6846254问赛微电子(300456)公司提到公司有基于CMOS兼容的MEMS工艺,这个CMOS具体是什么?手机相机CMOS还是计算机芯片设计?请详细介绍具体是指哪个方便?

  2023-09-12 08:46:06

  赛微电子答irm6846254

  您好,对于MEMS和CMOS,一般认为有如下区别:(1)MEMS工艺技术最早来源于CMOS工艺技术,是CMOS集成电路的一种扩展;(2)CMOS多注重二维(x-y平面)工艺分辨率,即细宽线距(如28nm、14nm、10nm、5nm、2nm……),称为“More-Moore”;MEMS的Fab则更注重三维(x-y-z)工艺与集成,属于“More-than-Moore”;(3)传统意义上,CMOS负责运算和存储,MEMS负责感知与执行;(4)MEMS芯片同样涉及物理、化学,同时还涉及生物、光学等不同学科知识和技术的交叉运用,需要使用相对复杂与更加多样化的材料、结构与集成工艺;(5)与CMOS产业相比,目前MEMS产业FAB的工艺制程往往是高度定制化的,与设计公司工程师的交互更为紧密,对客户的芯片设计及定版过程也介入更深。公司有基于CMOS兼容的MEMS工艺是指,公司在生产制造MEMS晶圆时,注重工艺的兼容性,可以响应客户兼容CMOS的工艺需求,实现不同器件的晶圆级堆叠制造,谢谢关注!

  2023-10-10 22:23:27

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