赛微电子(300456.SZ)：公司MEMS工艺开发业务的晶圆平均售价、毛利率仍将保持在较高水平

　　赛微电子(300456.SZ)近期披露投资者关系活动记录表显示，晶圆价格是根据具体的合作背景，基于特定用户、特定订单量、特定产品、行业惯例、供需关系等综合要素情况下协商而成的，因此不同行业、同行业不同客户、同客户不同产品的晶圆价格均存在较大差异。

　　2017-2021年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3300美元/片，2022年公司MEMS晶圆的平均售价下降至约2600美元/片，其中瑞典产线的晶圆平均售价、毛利率仍维持在较高水平，北京产线的晶圆平均售价、毛利率下降幅度较为明显，主要原因是MEMS晶圆的销售结构发生了较大变化，2022年北京产线消费电子代工晶圆的占比较高，而通信、工业汽车、生物医疗领域平均附加值水平较高的代工晶圆类别仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。总体而言，从中长期看，公司MEMS工艺开发业务的晶圆平均售价、毛利率仍将保持在较高水平；MEMS晶圆制造业务的晶圆平均售价、毛利率将保持在体现MEMS专业制造技术含量的合理水平。