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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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(深互动)赛微电子:公司北京FAB3已针对不同客户需求及芯片设计方案进行了2-3年的工艺开发

http://www.chaguwang.cn  2024-03-17  赛微电子内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-17

  cninfo716369问赛微电子(300456)董秘您好:

  请问对于大模型所使用的MEMS-OCS,国内研发到哪个阶段了?什么时候量产?现在有订单吗?

  2024-01-19 14:10:29

  赛微电子答cninfo716369

  您好,公司北京FAB3已针对不同客户需求及芯片设计方案进行了2-3年的工艺开发,希望后续能够尽快推进至风险试产阶段,谢谢关注!

  2024-03-17 23:32:11

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