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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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(深互动)赛微电子:公司在研发实践中掌握CoWos封装技术

http://www.chaguwang.cn  2024-03-17  赛微电子内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-17

  irm5902588问赛微电子(300456)请问北京fab3是否进行了CoWos封装工艺研究?

  2024-01-25 12:55:45

  赛微电子答irm5902588

  您好,公司在研发实践中掌握CoWos封装技术,后续将结合商业需求运用于具体业务活动中,谢谢关注!

  2024-03-17 23:51:46

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