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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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(深互动)赛微电子:MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段

http://www.chaguwang.cn  2024-03-17  赛微电子内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-17

  cninfo450609问赛微电子(300456)您好!公司发展代工业务的同时,再拓展封装测试业务,是否会面临资金和技术,人才方面的制约?谢谢!

  2024-01-17 08:30:42

  赛微电子答cninfo450609

  您好,MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面,截至目前已建成并运营,与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开,工艺技术团队搭建持续进行,与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线;在商业线层面,基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量,公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案,但不存在资金、技术、人才方面的显著制约,谢谢关注!

  2024-03-17 23:26:39

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