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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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赛微电子与北京怀柔区政府签署战略合作协议,打造MEMS传感器研发高地

http://www.chaguwang.cn  2024-04-17  赛微电子内幕信息

来源 :重工机械网2024-04-17

  4月10日,赛微电子(300456)公告,公司与北京市怀柔区人民政府签署了《战略合作协议》,拟在科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台,为MEMS传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力,带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。

  北京市怀柔区政府依托怀柔科学城建设,建设以实体经济为支撑、与基础研究相适应的现代化产业体系,着力构建以高端科学仪器和传感器产业为核心、新能源和生命科学等为重点的产业发展方向,立足高水平科技自立自强,完善科技创新生态体系,坚持产业布局和空间规划协同推进,打造专精特新和隐形冠军企业示范区。

  怀柔科学城围绕物质、空间、地球系统、生命、智能等五大科学方向的成果孵化,着力培育科技服务业,新材料、生命健康、智能信息与精密仪器、太空与地球探测、节能环保等高精尖产业,构建“基础设施-基础研究-应用研究-技术开发-成果转化-高精尖产业”的创新链。怀柔科学城产业转化示范区依托怀柔科学城大科学装置和交叉研究平台的核心资源,建设集研发办公、中试生产、科技服务于一体的硬科技产业园区,将老城区空间资源、怀柔科学城的产业辐射、周边的生态环境有机融合,打造最具智慧的一平方公里,树立产城融合新典范,形成高端仪器装备和传感器产业战略高地。

  当前,北京市怀柔区正致力于打造“中国创新、服务世界”的高端仪器装备和传感器产业特区,培育产业集群,打造专精特新和隐形冠军企业示范区。基于公司在 MEMS 产业链中的角色和定位,怀柔区政府欢迎公司 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台项目落地怀柔并提供多方位支持。

  赛微电子在公告中表示,本次签署的《战略合作协议》涉及对怀柔 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台的建设投资,暂时难以预计该协议对公司 2024 年度及未来年度经营业绩所产生的具体影响。如本协议能顺利实施和推进,将有助于推动公司特色工艺芯片制造业务的发展。

  布局 MEMS 中试线,有利于公司 MEMS 规模量产线的工艺、客户储备及产品导入,有利于公司更好地满足来自通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等终端应用市场的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求。

  公司本次与怀柔区政府签署《战略合作协议》,拟在怀柔区投资建设 6/8 英寸晶圆 MEMS 中试生产线,旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源,积极把握半导体产业发展机遇,促进公司特色工艺芯片制造业务的发展。若本次合作后续能够顺利推进,将有利于进一步提升公司的产能,提高公司的专业制造服务能力,满足下游广泛市场应用需求,提高公司的综合竞争实力,将对公司的长远发展产生积极影响,符合公司发展战略和全体股东的利益。

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