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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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(深互动)赛微电子:MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,截至目前已在公司MEMS基地建成并运营

http://www.chaguwang.cn  2024-12-03  赛微电子内幕信息

来源 :深交所互动易2024-12-03

  irm1496259问赛微电子(300456)董秘你好:公司已延后的先进封测量产线这次计划25年底投产,试验线已完成。查了很多消息和公司公告和网站,还没看到量产厂房动工,到既定的投产时间也差不多了,在这么短的时间里能够完成厂房建设和设备安装调试吗?

  2024-11-05 23:42:14

  赛微电子答irm1496259

  您好,MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面,截至目前已在公司MEMS基地(北京FAB3)建成并运营,与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开,工艺技术团队搭建持续进行,与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线;在商业线层面,基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量,公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案,有可能是在现有厂房中推进建设,谢谢关注!

  2024-12-03 15:51:10

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