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赛微电子(300456)内幕信息消息披露
 
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赛微电子总负债16.22亿元,较去年同期减少0.66%,应收账款达5.12亿元

http://www.chaguwang.cn  2025-03-19  赛微电子内幕信息

来源 :金融界2025-03-19

  赛微电子年报数据显示,截至2024年12月31日,公司总资产为70.11亿元,较去年同期减少3.45%,其中货币资金6.16亿元,应收账款5.12亿元,存货4.64亿元。

  公司总负债为16.22亿元,较去年同期减少0.66%,其中应付账款8169.99万元。

  公司资产负债率为23.14%,股东权益合计53.89亿元。

  资料显示,北京赛微电子股份有限公司成立于2008年,位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),是一家以从事MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体设备业务为主的企业。企业注册资本7.32亿人民币,法人代表为杨云春。

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