来源 :深交所互动易2025-06-30
irm1330392问赛微电子(300456)根据公司申请的射频封装工艺专利，与当下主流射频模组工艺不是同一技术路线，请公司的封装工艺有哪些优势？
2025-04-27 10:53:25
赛微电子答irm1330392
您好，公司长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司拥有硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项MEMS核心专利，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供支持。谢谢关注！
2025-06-30 11:30:12