来源 :信风公闻2025-09-18
赛微电子（300456）控股子公司赛莱克斯微系统科技，近期成功以代工方式制造出一款MEMS-OCS（光链路交换器件）。该产品已通过客户验证，并成功获得采购订单，目前正式启动首批8英寸晶圆的小批量试产。随着人工智能大模型对算力需求的持续爆发，以OCS为代表的MEMS光学器件，预计将迎来更广阔的市场空间。
在AI驱动的时代，光信号交换是关键环节，而实现MEMS核心器件的本土制造，可显著降低供应链中断风险。OCS（光电路交换机）作为替代传统电交换机的光链路核心器件，依托MEMS微镜阵列实现光信号的动态路由，能有效缓解AI集群内部数据拥堵，同时降低系统成本与功耗，可广泛应用于数据中心网络、超算集群等多项场景。
赛微电子是一家拥有自主知识产权、掌握核心半导体制造技术的特色工艺晶圆制造商，同时也是MEMS代工企业。其子公司赛莱克斯由赛微电子与国家集成电路产业投资基金共同投资建设，目前正积极以“Pure-Foundry”（纯代工）模式推动本土形成自主可控的MEMS工艺与制造能力。短期需关注OCS良率提升及欧美云厂商订单放量进度。若2025年第三季度实现单月盈亏平衡，技术壁垒与AI算力刚需将为公司长期成长奠定坚实基础，助力其实现从“传感器代工”到“AI光电核心供应商”的跨越。
MEMS（微机电系统）是一种尺寸仅在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构可达微米或纳米级别，构成一个独立的智能系统，主要包括传感器、执行器和微能源三大部分。基于MEMS的光电路交换技术（OCS）已实现关键突破。未来，若结合“共封装光学”（CPO）技术，有望进一步推动整个行业向前发展。