来源 :深交所互动易2025-12-16
irm1969246问 赛微电子 (300456)董秘你好。请问赛莱克斯北京是否掌握TSV（硅通孔）、TGV、晶圆键合工艺能力？谢谢！
2025-10-31 14:39:22
赛微电子 答irm1969246
您好，公司控股子公司赛莱克斯北京已掌握该等工艺并持续开发迭代中，谢谢关注！
2025-12-16 11:30:12