来源 :深交所互动易2025-12-16
cninfo615045问 赛微电子 (300456)请问董秘，公司生产的晶圆是否为碳化硅晶圆，是否有向客户供货？
2025-09-19 14:50:46
赛微电子 答cninfo615045
您好，公司生产制造芯片晶圆时使用的基底材料主要为硅，同时也因不同芯片类别开发制造的需要而涉及使用玻璃等其他基底材料，或者是在硅片基础上叠加外延生长的氮化镓、氮化铝、掺钪氮化铝、氧化铝等化合物基底材料，涉及的种类比较多，根据产品与工艺的要求来决定。谢谢关注！
2025-12-16 11:30:12