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赛微电子(300456)内幕信息披露
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赛微电子(300456)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1051
(深互动)赛微电子:本次非公开发行,公司按照认购邀请书确定发行价格、发行对象及获配股份数量的程序和规
2021-08-31
1052
有无新的订单或合作意向?赛微电子:有
2021-08-29
1053
赛微电子:公司没有加工石墨稀心片工艺
2021-08-29
1054
赛微电子:2021年上半年公司MEMS晶圆的平均售价约为3600美元/片
2021-08-29
1055
赛微电子:公司决策提前并加快建设北京MEMS产线的2期产能,且计划直接将2万片/月产能一起建设
2021-08-29
1056
(深互动)赛微电子:公司的确决策提前并加快建设北京MEMS产线的2期产能
2021-08-29
1057
(深互动)赛微电子:截至目前,公司旗下FAB厂的设备采购均正常进行
2021-08-29
1058
赛微电子:已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产
2021-08-27
1059
(深互动)赛微电子:公司与上海微电子截至目前没有合作业务往来
2021-08-27
1060
(深互动)赛微电子:公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务
2021-08-27
1061
(深互动)赛微电子:公司处于产业链上游,并不确切掌握公司产品在硬件终端的应用详情
2021-08-27
1062
(深互动)赛微电子:公司所开展的MEMS、GaN业务得到了与集成电路相关的财政及政策支持
2021-08-27
1063
(深互动)赛微电子:公司及下属子公司尚未进行相关申请
2021-08-27
1064
(深互动)赛微电子:公司没有入选工信部“专精特新”小巨人企业
2021-08-27
1065
(深互动)赛微电子:公司不排除将适时考虑以合适的方式新建FAB4、FAB5产线等
2021-08-27
1066
(深互动)赛微电子:赛微的MEMS业务是提供代工服务
2021-08-27
1067
(深互动)赛微电子:公司暂无上12寸晶元的计划
2021-08-27
1068
(深互动)赛微电子:公司没有参与百度昆仑芯片业务
2021-08-27
1069
(深互动)赛微电子:产线状况需要同时考虑产能、利用率、良率
2021-08-27
1070
(深互动)赛微电子:合作项目目前在北京FAB3的总产能规划3万片/月之内
2021-08-27
1071
(深互动)赛微电子:耐威时代100%股权交易调整方案刚于本周三8.25获得股东大会审议通过,公司后续
2021-08-26
1072
MEMS业务规模扩大 赛微电子(300456.SZ)半年度归母净利同比增515.57%至7206.4
2021-08-25
1073
赛微电子:2021年半年度净利润约7206万元 同比增加515.57%
2021-08-25
1074
赛微电子:二三期均建成后,FAB3的产能是3万片/月
2021-08-23
1075
(深互动)赛微电子:赛微生产的半导体芯片暂不居中国垄断地位
2021-08-23
1076
(深互动)赛微电子:MEMS代工厂商根据客户的具体订单安排生产,正陆续签订业务合同
2021-08-23
1077
(深互动)赛微电子:公司不考虑更名
2021-08-19
1078
赛微电子:北京FAB3的滤波器晶圆产品尚未实现规模量产
2021-08-18
1079
(深互动)赛微电子:公司参股子公司光谷信息目前正在申请新三板精选层挂牌
2021-08-18
1080
(深互动)赛微电子:公司将同时考虑在境内外以合适的方式新建FAB4、FAB5等
2021-08-18
1081
(深互动)赛微电子:射频滤波器芯片的合作生产有利于公司加快北京FAB3二期产能的建设与扩张
2021-08-18
1082
(深互动)赛微电子:公司北京MEMS产线截至目前顺利进行中
2021-08-18
1083
(深互动)赛微电子:公司在5G方面涉及滤波器等相关产业
2021-08-18
1084
(深互动)赛微电子:MEMS业务中公司为下游芯片厂商提供代工服务
2021-08-18
1085
(深互动)赛微电子:2020年公司在全球MEMS芯片代工市场(不包含IDM厂商自身制造部分的统计)的
2021-08-18
1086
赛微电子:公司MEMS及GaN业务均面向全球 其中均包括美国客户
2021-08-18
1087
(深互动)赛微电子:公司MEMS及GaN业务均面向全球,其中均包括美国客户
2021-08-18
1088
(深互动)赛微电子:公司GaN氮化镓产品包括外延晶圆及芯片
2021-08-18
1089
(深互动)赛微电子:公司与中芯国际均属于芯片代工厂商(不同领域),均面向客户提供服务
2021-08-18
1090
(深互动)赛微电子:公司将在定期报告中披露芯片晶圆产量信息
2021-08-18
1091
(深互动)赛微电子:公司在碳化硅和氮化镓材料及制造方面都具有技术储备
2021-08-16
1092
(深互动)赛微电子:公司本次非公开相关工作正在推进过程中
2021-08-16
1093
(深互动)赛微电子:同行有TELEDYNE DALSA、索尼、台积电和X-FAB等
2021-08-16
1094
(深互动)赛微电子:光谷信息新股申请相关工作正在进行中
2021-08-16
1095
(深互动)赛微电子:截至2020年末,公司全资子公司Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过
2021-08-16
1096
(深互动)赛微电子:公司8英寸MEMS业务目前涉及的制程主要在0.25um-1um之间
2021-08-16
1097
赛微电子:GaN芯片产线正在建设过程中
2021-08-14
1098
赛微电子(300456.SZ)与武汉敏声就射频滤波器芯片8英寸晶圆代工领域达成战略合作
2021-08-13
1099
赛微电子(300456.SZ)选举张帅为非独立董事候选人
2021-08-09
1100
赛微电子(300456.SZ):赛莱克斯北京拟为聚能国际代理采购半导体相关工艺制造设备
2021-08-09
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