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赛微电子(300456)内幕信息披露

 
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赛微电子(300456)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1001(深互动)赛微电子：公司审计总监职位暂时空缺2021-09-26
1002(深互动)赛微电子：收购完成后瑞典Silex的所有有形及无形资产所有权均归属于收购方2021-09-26
1003(深互动)赛微电子：滤波器的验证工作仍在进行中，量产时间待定2021-09-26
1004(深互动)赛微电子：北京FAB3的MEMS代工业务正常开展中2021-09-26
1005(深互动)赛微电子：公司提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务2021-09-26
1006(深互动)赛微电子：公司与ASML合作，在瑞典和北京分别拥有数台光刻机的情况属实2021-09-26
1007(深互动)赛微电子：公司目前没有MCU芯片业务2021-09-26
1008(深互动)赛微电子：公司目前暂无为北京FAB3新增债权或股权融资的计划2021-09-26
1009赛微电子董事长、总经理杨云春：公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商2021-09-23
1010赛微电子：北京FAB3正在推进多款MEMS芯片工艺开发2021-09-13
1011(深互动)赛微电子：公司产品属于万物互联时代的末端基础设施2021-09-13
1012赛微电子：聚能创芯目前为公司控股子公司，其GaN外延材料及芯片业务发展势头良好，已具有丰富产品序列并2021-09-12
1013赛微电子：公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造，进度不一2021-09-12
1014赛微电子：公司北京FAB将尽快推进新增产能建设（包括超净间工程），尽快实现相关产品的验证、量产2021-09-12
1015公司及其子公司有没有参股游戏公司？赛微电子：没有2021-09-12
1016(深互动)赛微电子：公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造2021-09-12
1017赛微电子：MEMS业务中公司为下游芯片厂商提供代工服务GaN业务中公司为下游组件厂商提供芯片2021-09-09
1018赛微电子：公司不同会计期间实现的境外收入在客户、产品及服务结构、数量、单价等方面均存在差异2021-09-09
1019(深互动)赛微电子：公司GaN业务健康、快速发展中2021-09-09
1020(深互动)赛微电子：目前基于微同轴MEMS高频器件的晶圆异质异构集成技术相关研发活动持续进行中2021-09-09
1021(深互动)赛微电子：公司境外营收变动属于公司基本业务层面变化所带来的正常波动2021-09-09
1022(深互动)赛微电子：瑞典产线根据客户订单增长需求进行持续扩产2021-09-09
1023(深互动)赛微电子：瑞典产线自2021年Q4起再次进入扩产状态，产能利用尚不充分2021-09-09
1024(深互动)赛微电子：公司不同会计期间实现的境外收入在客户等方面均存在差异2021-09-09
1025(深互动)赛微电子：公司截至2021年8月31日的股东总户数为53,117户2021-09-09
1026赛微电子：公司北京FAB将尽快推进新增产能建设（包括设备采购）2021-09-07
1027赛微电子：东北证券、安信证券等6家机构于9月6日调研我司2021-09-07
1028(深互动)赛微电子：公司主业未产生严重亏损，新建产能的利用率、良率提升需要一个客观的过程2021-09-07
1029(深互动)赛微电子：光谷信息目前正在申请精选层挂牌2021-09-08
1030(深互动)赛微电子：公司半导体业务技术人员是持续增长的2021-09-08
1031赛微电子：北京MEMS产线下半年计划实现一期50%产能2021-09-07
1032赛微电子：公司射频器件制造工艺开发投入的目的是同时带动境内外产线的工艺开发及晶圆制造业务2021-09-06
1033赛微电子：本次非公开发行募集资金中投入北京FAB3的部分尚未确定具体投入方式（股权/债权）2021-09-06
1034(深互动)赛微电子：公司的月三万片产能包括了工艺开发和晶圆制造2021-09-06
1035(深互动)赛微电子：本次非公开发行募集资金中投入北京FAB3的部分尚未确定具体投入方式2021-09-06
1036赛微电子(300456.SZ)：9085.75万股定增股票将于9月8日上市2021-09-03
1037(深互动)赛微电子：公司MEMS业务中公司为下游芯片厂商提供代工服务，GaN业务中为下游组件厂商提供2021-09-03
1038(深互动)赛微电子：瑞典FAB与北京FAB在通信射频器件的制造材料与工艺方面存在差异，目前属于不同的2021-09-03
1039(深互动)赛微电子：MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”2021-09-03
1040(深互动)赛微电子：“Smartblock”模块为可在多种产品开发过程中重复利用的、标准化的独特工艺2021-09-03
1041(深互动)赛微电子：公司北京FAB在持续对接市场需求2021-09-03
1042(深互动)赛微电子：中科昊芯已推出两款微处理器，但尚未形成规模收入2021-09-03
1043(深互动)赛微电子：公司在碳化硅材料及制造方面上具有技术储备2021-09-03
1044(深互动)赛微电子：怀柔区致力打造科学仪器和传感器产业高地2021-09-03
1045(深互动)赛微电子：公司瑞典FAB的MEMS射频器件工艺开发及晶圆制造服务于欧美客户2021-09-02
1046(深互动)赛微电子：瑞典FAB产能因客户需要处于持续扩充状态2021-09-02
1047赛微电子：公司瑞典及北京FAB均为MEMS纯代工产线（具备晶圆级封装测试能力）2021-09-02
1048(深互动)赛微电子：公司瑞典及北京FAB均为MEMS纯代工产线2021-09-02
1049(深互动)赛微电子：公司申请在全球范围内的即将到期专利续期属于常规操作2021-08-31
1050(深互动)赛微电子：上半年研发费用主要投入在MEMS业务领域2021-08-31
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