ST惠伦(300460)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
501	(深互动)惠伦晶体：公司产品已应用于小米手机红米note10等机型中	2021-07-27
502	(深互动)惠伦晶体：公司在一季报中预计了二季度业绩	2021-07-27
503	(深互动)惠伦晶体：目前公司已实现76.8MHz晶片的量产，具有较好的良率	2021-07-27
504	(深互动)惠伦晶体：今年以来公司部分产品有涨价情形	2021-07-27
505	(深互动)惠伦晶体：重庆工厂已进入试产阶段，7月底开始逐步投产	2021-07-27
506	(深互动)惠伦晶体：今年由于订单增加，公司产能利用率整体上处于较高水平	2021-07-27
507	(深互动)惠伦晶体：产品价格的上涨有利于公司业绩的提升	2021-07-27
508	惠伦晶体(300460.SZ)：拟使用额度不超2亿元闲置自有资金购买理财产品	2021-07-26
509	惠伦晶体(300460.SZ)：“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”进入试产阶	2021-07-22
510	异动揭秘-惠伦晶体(SZ300460)07月22日09:59快速上涨	2021-07-22
511	(深互动)惠伦晶体：截至6月30日，股东总户数为31643户	2021-07-13
512	(深互动)惠伦晶体：公司半年报将于8月26日披露	2021-07-13
513	(深互动)惠伦晶体：公司目前产能大约10亿只左右	2021-07-13
514	(深互动)惠伦晶体：目前，公司已经向小米、荣耀、闻泰、龙旗、华勤等手机生产厂商供货	2021-07-13
515	(深互动)惠伦晶体：除了TCXO，公司的TSX等产品也有涨价的情形	2021-07-13
516	(深互动)惠伦晶体：公司与联想公司有合作	2021-07-13
517	(深互动)惠伦晶体：公司部分产品通过了美国高通认证	2021-07-13
518	(深互动)惠伦晶体：公司目前尚未与芯擎科技合作	2021-07-13
519	(深互动)惠伦晶体：截至7月10日股东人数为33249户	2021-07-13
520	(深互动)惠伦晶体：截至6月30日股东数为31643户	2021-07-05
521	(深互动)惠伦晶体：截至6月30日的股东数为31643户	2021-07-05
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ST惠伦(300460)内幕信息披露

ST惠伦(300460)内幕消息