惠伦晶体(300460)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
451	(深互动)惠伦晶体：重庆工厂已经进入试生产阶段，之后会逐步释放产能	2021-07-30
452	(深互动)惠伦晶体：截止到7月20日，股东人数是29743户	2021-07-30
453	(深互动)惠伦晶体：重庆工厂已进入试生产阶段，7月底开始逐步投产	2021-07-30
454	(深互动)惠伦晶体：重庆工厂从试产到达产要经历一个爬坡阶段产能逐步释放	2021-07-30
455	(深互动)惠伦晶体：公司高基频小尺寸石英晶片项目当前已形成每月50KK的产能	2021-07-27
456	(深互动)惠伦晶体：公司掌握的光刻技术主要应用于MHz领域	2021-07-27
457	惠伦晶体（300460.SZ）：公司供应核心大客户的价格较为稳定	2021-07-27
458	(深互动)惠伦晶体：公司产品已应用于小米手机红米note10等机型中	2021-07-27
459	(深互动)惠伦晶体：公司在一季报中预计了二季度业绩	2021-07-27
460	(深互动)惠伦晶体：目前公司已实现76.8MHz晶片的量产，具有较好的良率	2021-07-27
461	(深互动)惠伦晶体：今年以来公司部分产品有涨价情形	2021-07-27
462	(深互动)惠伦晶体：重庆工厂已进入试产阶段，7月底开始逐步投产	2021-07-27
463	(深互动)惠伦晶体：今年由于订单增加，公司产能利用率整体上处于较高水平	2021-07-27
464	(深互动)惠伦晶体：产品价格的上涨有利于公司业绩的提升	2021-07-27
465	惠伦晶体(300460.SZ)：拟使用额度不超2亿元闲置自有资金购买理财产品	2021-07-26
466	惠伦晶体(300460.SZ)：“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”进入试产阶	2021-07-22
467	异动揭秘-惠伦晶体(SZ300460)07月22日09:59快速上涨	2021-07-22
468	(深互动)惠伦晶体：截至6月30日，股东总户数为31643户	2021-07-13
469	(深互动)惠伦晶体：公司半年报将于8月26日披露	2021-07-13
470	(深互动)惠伦晶体：公司目前产能大约10亿只左右	2021-07-13
471	(深互动)惠伦晶体：目前，公司已经向小米、荣耀、闻泰、龙旗、华勤等手机生产厂商供货	2021-07-13
472	(深互动)惠伦晶体：除了TCXO，公司的TSX等产品也有涨价的情形	2021-07-13
473	(深互动)惠伦晶体：公司与联想公司有合作	2021-07-13
474	(深互动)惠伦晶体：公司部分产品通过了美国高通认证	2021-07-13
475	(深互动)惠伦晶体：公司目前尚未与芯擎科技合作	2021-07-13
476	(深互动)惠伦晶体：截至7月10日股东人数为33249户	2021-07-13
477	(深互动)惠伦晶体：截至6月30日股东数为31643户	2021-07-05
478	(深互动)惠伦晶体：截至6月30日的股东数为31643户	2021-07-05
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惠伦晶体(300460)内幕信息披露

惠伦晶体(300460)内幕消息