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金太阳(300606)内幕信息披露

 
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金太阳(300606)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101(深互动)金太阳：公司智能装备业务板块主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机等抛磨系列产品2024-07-21
102(深互动)金太阳：公司可为客户提供不锈钢、陶瓷、金属、玻璃、木材、硅晶圆衬底等制品的磨削与抛光服务以及抛光耗材2024-07-21
103(深互动)金太阳：公司可为下游智能终端客户提供精密结构件全制程产品设计及磨抛加工服务2024-07-21
104(深互动)金太阳：公司会加强互动易的回复频率2024-07-21
105(深互动)金太阳：鑫阳新材是非晶合金在航空航天及军工领域应用的研发、生产制备以及光学加工、抛光业务为主2024-07-21
106(深互动)金太阳：公司抛光材料业务相关产品种类繁多，应用领域广泛2024-07-21
107(深互动)金太阳："航天器用非晶合金反射镜样品试制和验证试验"项目是公司拓宽产品应用领域的技术合作2024-07-21
108(深互动)金太阳：介绍公司生产的精密结构件主要产品2024-07-21
109(深互动)金太阳：公司产品应用领域广泛，涉及3C电子、汽车制造及售后、航天航空等传统和新兴行业2024-07-01
110(深互动)金太阳：公司参股子公司领航电子产品中涉及稀土材料2024-07-01
111(深互动)金太阳：公司可为客户提供不锈钢、陶瓷等制品的磨削与抛光服务以及抛光耗材2024-07-01
112(深互动)金太阳：公司参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液2024-06-30
113(深互动)金太阳：参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力2024-06-30
114金太阳投资成立智能科技新公司2024-06-27
115金太阳(300606.SZ)2023年年度权益分派：每10股派1.50元 6月19日股权登记2024-06-13
116金太阳(300606.SZ)：目前在手订单情况良好2024-06-04
117(深互动)金太阳：公司抛光材料业务相关产品种类繁多，涉及3C消费电子、汽车制造与售后、集成电路等行业2024-06-03
118金太阳：参股子公司领航电子业务涉及第三代半导体的碳化硅、氮化镓2024-05-29
119(深互动)金太阳：公司抛光材料业务相关产品种类繁多，可广泛用于汽车制造与售后、3C消费电子等下游领域2024-05-29
120(深互动)金太阳：公司股票尚未纳入融资融券标的2024-05-29
121(深互动)金太阳：公司2023年和2024年一季度均取得良好业绩2024-05-29
122金太阳年报三大疑点：“神奇”的在建工程进度，对高风险客户大额融资担保，突增的销售和管理费用2024-05-28
123深交所问询金太阳(300606.SZ)年报，关注营业收入增长与净利润亏损2024-05-27
124深交所(300606.SZ)问询金太阳年报，关注收入增长与毛利率变动2024-05-24
125(深互动)金太阳：中国商飞是公司客户之一2024-05-24
126(深互动)金太阳：公司参股子公司领航电子主要业务为衬底制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液2024-05-24
127(深互动)金太阳：对公司主营业务的介绍2024-05-24
128(深互动)金太阳：公司下游客户主要为汽车制造与售后、消费电子、通讯通信领域、储能及新能源领域2024-05-24
129(深互动)金太阳：公司精密结构件全制程业务上游为金属胚料类公司2024-05-24
130金太阳：与关联方共同投资设立合资公司完成工商登记2024-05-15
131金太阳(300606.SZ)：2024年前一季度净利润为572万元，同比增长超13.10倍2024-04-30
132金太阳(300606.SZ)发布一季度业绩，净利润571.65万元，增长1310.98%2024-04-28
133金太阳：业绩说明会定于4月29日举行2024-04-22
1342024年04月18日金太阳大宗交易2024-04-18
135金太阳：与万隆先生共同投资设立合资公司东莞智元新材料有限公司，已正式签署设立协议2024-04-16
136金太阳(300606.SZ)：2023年全年净利润为5233万元，同比增长1.03倍2024-04-10
137金太阳(300606.SZ)：2023年度净利润增102.51%至5233.37万元 拟10派1.5元2024-04-09
138金太阳：子公司拟为客户提供融资租赁担保2024-04-09
139金太阳(300606.SZ)拟设立合资公司 培育新业务增长点2024-04-09
140金太阳：2023年归母净利润增102.51% 拟10派1.5元2024-04-09
1412024年04月03日金太阳大宗交易2024-04-03
1422024年04月02日金太阳大宗交易2024-04-02
143(深互动)金太阳：公司将加大对精密结构件、高端智能装备和新型高端精密研磨抛光的布局和投入2024-03-04
144(深互动)金太阳：公司精准定位终端客户的产品设计及不同新型材料使用的需求2024-03-04
145金太阳：主业疲软，欲定增加码消费电子，但研发实力存疑2024-03-01
146金太阳拟定增募资不超4.61亿元 股价跌0.43%2024-03-01
147金太阳(300606.SZ)拟定增募资不超4.61亿元 用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目2024-02-29
148注意！金太阳将于3月18日召开股东大会2024-02-29
149金太阳：拟向特定对象增发募资不超过人民币约4.61亿元2024-02-29
150金太阳：向特定对象发行A股股票不存在提供财务资助或补偿2024-02-29
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