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金太阳(300606)内幕信息披露

 
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金太阳(300606)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151金太阳：实际控制人杨璐将部分股份质押给广发证券2024-02-08
152金太阳(300606.SZ)：实控人杨璐质押330万股2024-02-08
153金太阳：杨璐累计质押股数约为855万股2024-02-08
154金太阳将于2月26日召开股东大会，审议变更会计师事务所的议案2024-02-08
1552024年02月08日金太阳龙虎榜2024-02-08
156龙虎榜 |金太阳上涨20.01%，买入前五合计买入7370.44万元2024-02-08
157异动揭秘-金太阳(SZ300606)02月08日14:27涨停2024-02-08
158异动揭秘-金太阳(SZ300606)02月08日10:01快速上涨2024-02-08
159异动揭秘-金太阳(SZ300606)02月06日13:09快速上涨2024-02-06
160合肥城建、合肥百货先后收购金太阳股权 后者拟北交所上市，但研发投入暂为02024-02-05
161金太阳申请耐高温砂布涂层制备方法专利，磨削寿命长2024-02-05
162合肥百货(000417.SZ)：拟出资9837.31万元收购金太阳5%股权2024-02-01
163金太阳实控人胡秀英减持134万股 减持期满2024-01-12
164金太阳(300606.SZ)实控人胡秀英减持期满 合计减持134.02万股2024-01-11
165金太阳：公司股东HU XIUYING减持公司股份约134万股2024-01-11
166合肥城建拟1.97亿元收购金太阳10%股权2023-12-26
167合肥城建(002208.SZ)及工业科技拟收购金太阳合计约10%股权2023-12-26
168金太阳：消费电子导入钛合金材料，公司卡位钛材加工领域（华鑫证券研报）2024-01-01
169金太阳(300606.SZ)股东富船后行1号完成减持公司0.97%股份2023-12-28
170金太阳：拥有深厚技术储备满足客户钛合金精密结构件需求2023-12-27
171金太阳：参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售2023-12-27
172(深互动)金太阳：半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中2023-12-27
173金太阳申请机用柔软砂布及其制备方法专利，专利技术能达到极佳的平整度和柔韧性2023-12-07
174注意！金太阳将于12月20日召开股东大会2023-12-04
175金太阳：聘任丁福林为公司财务总监2023-12-04
176金太阳：财务总监诸远继辞职，丁福林接任2023-12-04
177金太阳(300606.SZ)股东富船后行1号拟减持公司股份138.34万股 约占总股本1%2023-11-28
178金太阳：股东富船后行1号拟减持不超0.9999%公司股份2023-11-28
179金太阳(300606.SZ)股东富船后行1号减持至5%以下2023-11-21
1802023年11月20日金太阳大宗交易2023-11-20
181金太阳：胡秀英累计质押股数为1046万股2023-11-10
182金太阳：接受华夏基金等机构调研2023-11-09
183金太阳(300606.SZ)：董事杜长波合计减持公司股份1.12万股 减持完毕2023-11-08
184金太阳：股东杜长波减持计划实施完毕，期间减持公司股份约1.12万股2023-11-08
1852023年11月03日金太阳龙虎榜2023-11-03
186金太阳(300606.SZ)发布前三季度业绩，净利润3199.25万元，增长47.55%2023-10-25
187金太阳(300606.SZ)：暂未采购大族激光的设备2023-10-20
188(深互动)金太阳：公司暂未采购大族激光的设备2023-10-20
189(深互动)金太阳：公司参股子公司东莞领航电子新材料有限公司主要研发生产衬底制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液2023-10-20
190(深互动)金太阳：公司于2021年取得富士康供应商代码2023-10-20
191(深互动)金太阳：公司新研发的精密研磨抛光系列产品可应用于钛合金等新型材料2023-10-20
192金太阳董事杜长波减持1.12万股，减持金额34.22万元2023-10-12
193金太阳(300606.SZ)股东杨伟、方红、刘宜彪、农忠超、杜燕艳完成减持 合计减持227.54万股2023-09-26
194A股存储芯片板块震荡走低，佰维存储跌超6%，金太阳跌近4%2023-09-22
195(深互动)金太阳：公司相关系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业2023-09-11
196(深互动)金太阳：公司智能装备业务板块主要产品为五轴数控抛磨机床等抛磨系列产品2023-09-11
197(深互动)金太阳：公司产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业2023-09-11
198金太阳(300606.SZ)发布上半年业绩，净利润802.74万元，下降43.5%2023-08-29
199金太阳2023年上半年净利802.74万 同比减少43.5%2023-08-29
200金太阳：HU XIUYING(胡秀英)累计质押股数为1046万股2023-07-20
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