来源 :深交所互动易2024-06-26
cninfo1237095问光莆股份(300632)尊敬的董秘你好！公司对卡脖子技术已有突破，而且也有半导体封装PCB等技术，请问公司的先进技术和产品是否符合国家第三期大基金投资的范围？
2024-05-28 11:13:15
光莆股份答cninfo1237095
尊敬的投资者，您好！目前公司的半导体光传感器叠层封装技术取得突破，属于半导体关键卡脖子技术，公司与国家第三期大基金未对接。感谢您的关注！
2024-06-26 15:11:52