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光莆股份(300632)内幕信息消息披露
 
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(深互动)光莆股份:公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品

http://www.chaguwang.cn  2025-09-15  光莆股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-15

  irm1795062问光莆股份(300632)看到公司将要参加光博会,想问问公司将展示什么样的先进产品,可以应用在哪些前沿领域?

  2025-09-09 09:13:04

  光莆股份答irm1795062

  尊敬的投资者,您好!公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。感谢您的关注!

  2025-09-15 15:45:12

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