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光莆股份(300632)内幕信息消息披露
 
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(深互动)光莆股份:公司激光雷达探测传感器已从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态

http://www.chaguwang.cn  2025-09-29  光莆股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-29

  irm2318785问光莆股份(300632)激光雷达是全固态还是半固态,寿命是多长时间,探测距离能达到多少。

  2025-09-22 19:20:16

  光莆股份答irm2318785

  尊敬的投资者,您好!公司业务发展战略聚焦在传感器领域,公司激光雷达探测传感器已从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态,为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优异的封装方案。感谢您的关注!

  2025-09-29 20:45:40

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