光莆股份布局脑机接口传感器 业务涉及多热点领域

　　经济观察网光莆股份在互动平台及官微披露，其布局的“脑机接口三维多模拟传感器”可捕捉脑电信号，实现意念交互体验。此外，公司的光集成传感3D叠Die封装技术可应用于智能穿戴、AR/VR等场景，与脑机接口硬件需求存在协同潜力。这些业务布局使其被市场归为脑机接口概念股。

　　业务进展情况

　　公司业务还涉及Mini LED、复合集流体、AI眼镜等热点领域。据永盛财经2026年4月6日分析，公司获得比亚迪ToF传感器订单等进展强化了市场对其业绩反弹的预期。