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民德电子(300656)内幕信息披露
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民德电子(300656)内幕消息
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序号
标题
发布日期
301
民德电子(300656.SZ):短期一两年之内不会去做碳化硅MOS管
2023-05-23
302
民德电子(300656.SZ):广芯微电子计划2023年12月取得ISO9001证书,2024年12月取得IATF16949证书
2023-05-23
303
民德电子(300656.SZ):大客户有很多,出于客户信息保密考虑,暂不能披露
2023-05-23
304
民德电子(300656.SZ):广芯微电子600片/月的碳化硅产能是符合当前市场需求的
2023-05-23
305
民德电子(300656.SZ):广芯微电子一期规划全部达产之后,年产值大约在15~20亿
2023-05-23
306
民德电子(300656.SZ):广芯微电子项目正式实现投产通线,一期月产能预计最终可达到12~14万片
2023-05-23
307
民德电子:浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线
2023-05-22
308
民德电子:芯微泰克厂房封顶 将实现四季度通线投产目标
2023-05-21
309
民德电子(300656.SZ):2022年度权益分派10转1派1元 股权登记日5月25日
2023-05-19
310
民德电子(300656.SZ)2022年度权益分派:每10股转1股派1元 5月25日股权登记
2023-05-19
311
民德电子:浙江广芯微电子有限公司项目投产通线
2023-05-19
312
民德电子(300656.SZ):高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目于5月19日正式实现投产通线
2023-05-19
313
民德电子:浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目投产通线
2023-05-19
314
(深互动)民德电子:广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目,将于2023年5月19日实现投产通线
2023-05-17
315
(深互动)民德电子:全资子公司泰博迅睿为大疆供应商,主要为其提供电子元器件等产品
2023-05-17
316
民德电子:今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段
2023-05-07
317
民德电子:广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线
2023-05-06
318
民德电子:接受社会公众投资者等调研
2023-05-05
319
民德电子:广芯微电子预计5月19日投产通线
2023-05-04
320
民德电子2022年净利8970.92万同比增长17.83% 董事长许文焕薪酬30.45万
2023-04-25
321
民德电子2022年实现归母净利润8970.92万元,同比增长17.83%
2023-04-25
322
民德电子:公司投资的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺半导体晶圆代工项目预计将于5月19日实现投产通线
2023-04-24
323
民德电子(300656.SZ)一季度净利润593.55万元、同比下降57%
2023-04-24
324
民德电子(300656.SZ)发布一季度业绩,净利润593.55万元,下降57.00%
2023-04-24
325
民德电子:2022年度净利润约8971万元 同比增加17.83%
2023-04-24
326
民德电子:2023年第一季度净利润约594万元 同比下降57%
2023-04-24
327
民德电子:4月24日召开董事会会议
2023-04-24
328
民德电子:晶圆代工厂广芯微电子碳化硅产线目前在进行安装调试,碳化硅器件产品今年将量产
2023-04-07
329
(深互动)民德电子:外延片制造厂晶睿电子预计今年将量产碳化硅外延片,其已有明确的意向客户
2023-04-07
330
民德电子(300656):控股股东许香灿部分股份提前解除质押,剩余被质押股份0股
2023-03-24
331
民德电子:控股股东、实际控制人许香灿解除质押675.84万股
2023-03-24
332
(深互动)民德电子:公司对于功率半导体领域相关新材料、新技术保持持续关注
2023-03-22
333
民德电子控股股东许文焕质押244万股 用于个人资金需求
2023-03-14
334
民德电子:许文焕累计质押股数约为731万股
2023-03-14
335
(深互动)民德电子:公司目前无军工方面资质,近期也没有拓展军工业务的计划
2023-03-06
336
(深互动)民德电子:公司晶圆代工厂广芯微电子项目包括光刻机在内的晶圆加工设备已运抵丽水
2023-03-06
337
(深互动)民德电子:公司功率半导体产业链不涉及软件开发业务
2023-03-06
338
(深互动)民德电子:车规级芯片根据其应用领域的不同,验证周期也不一样
2023-03-06
339
(深互动)民德电子:功率半导体设计公司广微集成核心技术团队在宽禁带半导体、IGBT、超级结MOS等方面均有丰富的产业化经验和技术储备
2023-03-06
340
(深互动)民德电子:公司目前主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务
2023-03-06
341
民德电子:晶圆制造广芯微电子项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成,预计今年上半年完成通线量产
2023-03-01
342
民德电子:接受华夏基金等机构调研
2023-03-01
343
(深互动)民德电子:公司不合并晶睿电子的收入
2023-02-27
344
(深互动)民德电子:公司目前无涉及军工方面的资质
2023-02-27
345
(深互动)民德电子:广芯微电子致力于成为国内功率半导体晶圆代工厂的典范
2023-02-27
346
(深互动)民德电子:晶圆代工厂广芯微电子项目的厂房建设及机电安装等工程已基本完成
2023-02-27
347
民德电子:广芯微电子项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成,目前生产设备开始陆续进场开始安装调试
2023-02-13
348
民德电子:今年计划量产的产品包括IGBT、FRD以及SiC器件等产品
2023-02-13
349
民德电子:接受广发基金等机构调研
2023-02-13
350
民德电子:2022年归母净利同比预增15%-45%
2023-01-17
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