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新恒汇(301678)内幕信息披露

 
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新恒汇(301678)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51新恒汇：注册资本增至2.396亿元并修订《公司章程》2025-08-18
52新恒汇：增加2025年度日常关联交易预计额度至1,530万元2025-08-18
53新恒汇：2025年半年度拟每10股派发现金红利5元2025-08-18
54新恒汇：第二届董事会第十一次会议审议通过2025年半年度报告、利润分配预案及多项公司治理制度修订2025-08-18
55新恒汇：第二届监事会第八次会议审议通过2025年半年度报告、利润分配预案等议案2025-08-18
56新恒汇：将于2025年9月4日召开2025年第二次临时股东大会2025-08-18
57(深互动)新恒汇：公司智能卡业务产品目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域2025-08-15
58(深互动)新恒汇：公司智能卡业务主要客户包括恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡厂商2025-08-15
59(深互动)新恒汇：公司目前未在镜外建厂，未在大湾区设立分公司2025-08-14
60异动揭秘-新恒汇(SZ301678)08月13日09:35快速上涨2025-08-13
612025年08月06日新恒汇龙虎榜2025-08-06
622025年08月05日新恒汇龙虎榜2025-08-05
632025年08月04日新恒汇龙虎榜2025-08-04
642025年08月01日新恒汇龙虎榜2025-08-01
652025年07月31日新恒汇龙虎榜2025-07-31
66(深互动)新恒汇：公司并不生产曝光机2025-07-30
67(深互动)新恒汇：公司是做物联网eSIM芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片2025-07-30
682025年07月29日新恒汇龙虎榜2025-07-29
692025年07月28日新恒汇龙虎榜2025-07-28
70(深互动)新恒汇：公司的蚀刻引线框架产品可以用于部分功率器件封装2025-07-25
71(深互动)新恒汇：物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片2025-07-24
72(深互动)新恒汇：公司下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域2025-07-24
73新恒汇：审议通过募集资金置换及现金管理相关议案2025-07-21
74新恒汇：拟使用不超过3.5亿元闲置募集资金（含超募资金）和不超过2.5亿元闲置自有资金进行现金管理2025-07-21
75新恒汇：拟使用募集资金1.92亿元置换预先投入及发行费用2025-07-21
76(深互动)新恒汇：公司主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务2025-07-21
77(深互动)新恒汇：公司的物联网eSIM芯片封装下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域2025-07-18
78(深互动)新恒汇：高通不是公司的直接客户2025-07-17
79(深互动)新恒汇：石基信息目前不是公司客户2025-07-16
80(深互动)新恒汇：德生科技目前不是公司客户2025-07-16
81(深互动)新恒汇：智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域2025-07-16
82(深互动)新恒汇：中移物联为公司客户2025-07-08
83(深互动)新恒汇：公司蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务通过技术攻关提升产品良率，积极开拓市场2025-07-04
842025年07月02日新恒汇龙虎榜2025-07-02
852025年07月01日新恒汇龙虎榜2025-07-01
862025年06月30日新恒汇龙虎榜2025-06-30
872025年06月27日新恒汇龙虎榜2025-06-27
88(深互动)新恒汇：公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务2025-06-27
89(深互动)新恒汇：公司将围绕三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心努力提高市场品牌知名度2025-06-27
90(深互动)新恒汇：公司掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并首次将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中2025-06-26
91(深互动)新恒汇：公司首次将卷式无掩膜激光直写曝光技术应用于蚀刻引线框架生产中2025-06-26
92(深互动)新恒汇：公司通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术2025-06-26
93(深互动)新恒汇：公司尚未在香港设立分公司2025-06-26
94(深互动)新恒汇：公司不存在环保违法违规行为2025-06-26
95(深互动)新恒汇：公司与中山新诺合作开发的可应用于集成电路封装材料生产领域的卷式LDI曝光设备，已经投入正常生产2025-06-26
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