来源 :上证e互动2023-02-06
晶方科技(603005)贵公司有没有逻辑芯片小颗粒封装技术储备？
您好，公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。公司持续为集成电路客户前沿封装需求提供客制化服务，并通过一系列国内外知识产权在多种封装封装工艺发展方向进行了相关布局。谢谢您的关注。