来源 :中国证券网2023-02-06
晶方科技公告，公司收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》，公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得立项批复。