晶方科技取得光学指纹芯片封装专利，专利技术能实现电子设备小型化设计

　　据国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法“，授权公告号CN108039355B，申请日期为2018年1月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案采用一具有空腔的封装电路板绑定光学指纹芯片，所述封装电路板具有互联电路以及与所述互联电路连接的第一连接端以及第二连接端，所述第一连接端用于连接外部电路，所述光学指纹芯片位于所述空腔内，所述光学指纹芯片的焊垫与所述第二连接端连接，因此，所述封装结构相对于现有封装结构的厚度较薄，便于电子设备小型化设计。