来源 :上证e互动2024-12-13
晶方科技(603005)请问贵公司在新兴领域比如低空飞行，AI眼镜，智能机器人等方面有何涉猎？
您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用领域也在持续扩展，谢谢您的关注。