来源 :上证e互动2025-02-07
晶方科技(603005)请问贵公司“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”这个项目进展如何了，有什么技术突破吗
您好,该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注！