来源 :上证e互动2025-05-27
晶方科技(603005)2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%，目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何？未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求？
您好，公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展，公司会根据客户需求，合理进行产能筹划安排，满足市场发展需求。