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晶方科技(603005)内幕信息消息披露
 
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晶方科技:公司专注于集成电路先进封装技术服务,为晶圆级TSV先进封装技术的领先者

http://www.chaguwang.cn  2025-10-13  晶方科技内幕信息

来源 :上证e互动2025-10-13

  晶方科技(603005)请问在AI算力驱动存储产业链发展的趋势下,公司如何规划自身在半导体先进封装生态中的独特定位和战略?

  您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着AI算力、存储等产业的快速发展,对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升,公司将通过发挥核心技术竞争能力,聚焦市场与产业需求,积极推进技术创新与市场客户拓展,把握不断发展的产业与市场机遇,谢谢您的关注!

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