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晶方科技(603005)内幕信息披露
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晶方科技(603005)内幕消息
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序号
标题
发布日期
151
先进封装创新技术方案加持,晶方科技预计上半年业绩增长明显
2024-07-15
152
晶方科技:公司拓展的微型光学器件业务,服务于半导体设备、工业智能、汽车智能投射等相关领域的国际品牌客户
2024-07-09
153
晶方科技:公司2023年由于受到消费类电子需求疲软、叠加行业库存压力影响,整体毛利率有所下降
2024-07-09
154
晶方科技:公司光学器件业务核心产品与技术包括HybridLens、WLO等
2024-07-09
155
东山精密、晶方科技等电子股掀涨停潮,信息技术ETF(562560)强势涨超3.0%
2024-07-09
156
Vision Pro国行版上市!VRETF(159786)跟踪指数逆市大涨,晶方科技、芯原股份、蓝思科技领涨。
2024-07-09
157
晶方科技拟投资设立海外生产基地
2024-06-28
158
晶方科技拟在马来西亚设立孙公司 推进全球化战略布局
2024-06-27
159
晶方科技(603005.SH):拟5000万美元在马来西亚设立全资孙公司
2024-06-27
160
晶方科技:公司副总经理杨幸新因个人原因辞职
2024-06-25
161
晶方科技:公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等
2024-06-24
162
虚拟现实“新质生产力”头部产品即将国内上市,VRETF(159786)跟踪指数逆市上涨,晶方科技、蓝思科技、全志科技领涨
2024-06-21
163
晶方科技:公司光学器件领域的业务规模呈现持续增长态势
2024-06-17
164
晶方科技:公司封装的产品应用终端包括无人机等应用市场
2024-06-17
165
晶方科技:公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%
2024-06-17
166
晶方科技:公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势
2024-06-17
167
晶方科技收购荷兰Anteryon公司,总持股增至81.09%
2024-06-13
168
晶方科技:业绩说明会定于6月14日举行
2024-06-04
169
晶方科技:公司玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验
2024-05-23
170
晶方科技:23年底芯片封装产品库存的增加主要是接受客户委托封装的芯片数量增加所致
2024-05-23
171
晶方科技:公司已于2024年5月8日在上海证券交易所网站等指定媒体上发布《晶方科技关于股份回购进展情况的公告》
2024-05-23
172
晶方科技:公司本次回购是基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可,不存在忽悠式回购
2024-05-23
173
晶方科技:新工厂项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月,目前项目建设正在有效实施推进之中
2024-05-23
174
晶方科技:公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务
2024-05-23
175
晶方科技:荷兰Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域
2024-05-23
176
晶方科技:公司大股东持有的晶方科技的股票没有在2024年进行过转融通交易(股票出借)
2024-05-23
177
晶方科技(603005.SH)2023年度每股派0.046元 股权登记日为5月23日
2024-05-17
178
晶方科技获财信证券增持评级,行业回暖,一季度利润实现高增长
2024-05-09
179
晶方科技(603005.SH)发布一季度业绩,净利润4924.02万元,同比增长72.37%
2024-04-29
180
市场需求下降,晶方科技2023年净利润同比下降34.3%
2024-04-21
181
晶方科技(603005.SH)发布2023年度业绩,净利润1.5亿元,同比下降34.3%
2024-04-19
182
晶方科技:目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目
2024-04-19
183
晶方科技拟回购股份用于股权激励或员工持股计划
2024-03-28
184
晶方科技:暂未实施股份回购
2024-04-02
185
晶方科技:公司拟回购不超过96.41万股公司股份
2024-03-28
186
2020年7月以来跌超68%,晶方科技拟不低1500万元回购
2024-03-27
187
晶方科技(603005.SH):拟以1500万元-2500万元回购公司股份
2024-03-27
188
晶方科技:晶方北美公司股权100%由公司持有,纳入合并报表范围
2024-03-20
189
晶方科技:公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司
2024-03-20
190
晶方科技:项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台
2024-03-20
191
晶方科技:公司高度重视ESG管理工作,持续关注环境保护、社会责任及公司治理等情况
2024-03-20
192
晶方科技:公司子公司晶方光电产品已在汽车迎宾灯等产品上规模量产
2024-03-20
193
晶方科技:公司成立以来聚焦传感器领域的先进封装技术服务,封装的产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等
2024-03-20
194
晶方科技:公司2022年奠基开工的半导体科创产业园项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月
2024-03-20
195
晶方科技取得芯片封装结构专利,封装体积小,封装可靠性高
2024-03-14
196
晶方科技取得光学指纹芯片封装专利,专利技术能实现电子设备小型化设计
2024-03-12
197
晶方科技取得虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法专利,解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题
2024-03-12
198
晶方科技:截至2024年2月28日前十大流通股东持股占比23.71%
2024-03-05
199
晶方科技(603005.SH)拟斥资1500万元至2500万元回购股份
2024-02-28
200
晶方科技(603005.SH)薪酬委员会提议斥不低1500万元且不超2500万元回购股份
2024-02-06
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