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晶方科技(603005)内幕信息披露

 
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晶方科技(603005)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101晶方科技：将于2025年9月8日召开2025年第一次临时股东大会2025-08-22
102晶方科技：第五届监事会第十八次临时会议审议并通过2025年半年度报告、增加关联交易额度等议案2025-08-22
103晶方科技：第五届董事会第十八次临时会议审议并通过关于2025年半年度报告、取消监事会并修订《公司章程》等多项议案2025-08-22
104晶方科技：截至2025年3月31日，公司股东总数为114657户2025-08-04
105晶方科技：2024年每股派发现金红利0.084元2025-06-27
106晶方科技：公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排，与公司经营情况没有关系2025-06-18
107晶方科技：公司高管没有股份减持情形2025-06-11
108晶方科技：公司未来将继续根据产业与市场变化趋势，有效结合内生创新、外延拓展发展机遇2025-06-09
109晶方科技：公司生产经营一切正常2025-06-06
110晶方科技：公司将通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力2025-06-03
111晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务，不断拓展新的市场与应用领域2025-06-03
112晶方科技：规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化，长期来看对车载传感器市场长远发展有正向影响2025-05-27
113晶方科技：公司将不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒，提升业务规模与产业领先优势2025-05-27
114晶方科技：公司高度重视知识产权体系、技术工艺标准等相关工作2025-05-27
115晶方科技：公司与上下游产业链的合作正常稳定2025-05-27
116晶方科技：公司苏州工厂经营与产能利用正常，马来西亚槟城生产基地正在推进建设中2025-05-27
117晶方科技：公司通过AEC-Q100验证2025-05-27
118晶方科技：晶圆级TSV的特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展2025-05-27
119晶方科技：公司封装业务规模呈现显著增长态势2025-05-22
120晶方科技：2025年4月18日公司审议批准了2024年末期利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元（含税）2025-04-29
121思特威：公司通过技术合作的方式，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂保持了良好的合作关系2025-04-25
122晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于以摄像头芯片为代表的智能传感器细分市场2025-04-23
123晶方科技：公司在不断推进全球化发展战略2025-04-23
124晶方科技：公司将会持续推进技术的创新开发，协同合作方不断拓展新的应用领域2025-04-23
125晶方科技：公司资产结构质量优良，现金储备充足，是公司未来持续发展的坚实基础2025-04-23
126晶方科技：目前公司封装产能利用率良好2025-04-23
127晶方科技：公司专注于摄像头芯片为代表的传感器领域先进封装技术服务2025-04-23
128车用CIS领域业务增长迅猛 晶方科技2024年净利润增长68.60%2025-04-20
129晶方科技：2025年拟开展不超8,000万美元远期结售汇业务2025-04-18
130晶方科技：将于2025年5月16日召开2024年年度股东大会2025-04-18
131晶方科技：2024年度计提资产减值准备合计4665万元2025-04-18
132晶方科技：拟使用不超十五亿元闲置资金购买低风险理财产品2025-04-18
133晶方科技：2024年度拟每10股派0.84元现金红利2025-04-18
134晶方科技：推进马来西亚生产基地建设及关联投资2025-04-18
135晶方科技：公司基本没有直接出口到美国的业务，美国加征关税等事项对公司的经营无直接影响2025-04-09
136晶方科技：相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域2025-03-26
137晶方科技：公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局2025-03-26
138晶方科技：公司专注于传感器领域晶圆级TSV封装技术服务2025-03-11
139晶方科技：公司在马来西亚成立的子公司，旨在建设海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力2025-02-07
140晶方科技：公司一方面提供车规摄像头芯片的先进封装技术服务，另一方面提供车用智能投射微型光学器件产品2025-02-07
141晶方科技：公司光学器件业务核心产品包括HybridLens、WLO等2025-02-07
142晶方科技：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目正在有序推进实施中2025-02-07
143受益于半导体行业复苏 晶方科技和瑞芯微双双预增2025-01-20
1442025年01月20日晶方科技大宗交易2025-01-20
145晶方科技(603005.SH)：公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片等2024-12-16
146晶方科技：Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一2024-12-16
147晶方科技：公司封装的产品包括影像传感芯片CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等2024-12-13
148晶方科技：公司专注于晶圆级TSV先进封装技术2024-12-13
149中证诚通国企战略新兴产业指数上涨0.35%，前十大权重包含晶方科技等2024-12-10
150晶方科技：第三季度营业收入29.5亿元，同比增长47.31%2024-11-21
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