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立昂微(605358)内幕信息披露

 
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立昂微(605358)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51立昂微：公司12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足2025-09-05
52立昂微：立昂东芯作为VCSEL芯片代工企业，长期以来一直与下游客户及终端客户做数据分析并保持紧密合作2025-09-05
53立昂微：立昂东芯作为目前全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商，在VCSEL芯片代工市场具有技术领先优势2025-09-05
54立昂微：目前车规级产品和光伏控制芯片均为公司功率器件芯片业务的重要产品2025-09-01
55立昂微：公司vcsel芯片目前正在进行产能爬坡2025-09-01
56立昂微：公司目前不涉及端侧AI芯片相关业务2025-09-01
57立昂微：立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台2025-08-28
58立昂微：公司目前暂无氧化镓工艺2025-08-28
59立昂微：公司pHEMT、BiHEMT芯片已进入低轨卫星领域，宇航级射频芯片实现低轨卫星终端规模化交付2025-08-28
60立昂微：公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路2025-08-28
61立昂微：12英寸硅片生产线初期资本投入大，产能建成投入运营后折旧成本高，因此目前国内12英寸硅片企业普遍处于亏损状态2025-08-28
62立昂微：2025半年度计提资产减值1.137亿元2025-08-27
63立昂微：为衢州金瑞泓提供2亿元担保2025-08-27
64立昂微：将于2025年09月17日召开2025年半年度业绩说明会2025-08-27
65立昂微：第五届监事会第七次会议审议并通过2025年半年度报告及募集资金存放与使用情况专项报告2025-08-27
66立昂微：第五届董事会第十一次会议审议通过2025年半年度报告及募集资金存放与使用情况专项报告2025-08-27
67立昂微：立昂东芯已完成开发国内第一款6英寸0.45微米-0.25微米的碳化硅基氮化镓（GaNHEMT）工艺技术产品开发2025-08-22
68立昂微：今年初以来，公司中小尺寸硅片出货平均单价同比有所上升，12英寸硅片产品的价格保持稳定2025-08-22
69立昂微：BiHemt技术具有高性能、高价值的特点，主要应用于一些细分市场2025-08-22
70立昂微：可转债募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”目前正在实施中2025-08-22
71立昂微：“年产96万片12英寸硅外延片项目”利用嘉兴金瑞泓现有厂房建设，目前正在实施建设中2025-08-22
72立昂微：目前公司6-8英寸硅片产品订单饱满，12英寸硅片产品正在产能爬坡2025-08-22
73立昂微：公司主营业务主要分半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片三大板块2025-08-22
74立昂微：立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星千帆星座等2025-08-13
75立昂微：公司暂无碳化硅产品2025-08-13
76立昂微：立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满，公司正积极进行产能、工艺的调试调配以满足客户的需求2025-07-31
77立昂微：为金瑞泓昂扬科技提供不超过4.4亿元担保2025-07-30
78立昂微：为控股子公司新增担保额度10.7亿元2025-07-24
79立昂微接待2家机构调研，包括中邮证券、富国基金2025-07-24
80立昂微上半年营收增长但亏损扩大 12英寸半导体硅片成亮点2025-07-15
81立昂微：预计2025年半年度净利润同比增亏80.98%2025-07-14
82立昂微：为控股子公司提供总计5.46亿元担保额度2025-06-24
83立昂微：嘉兴康晶清算进展及子公司股权变更完成2025-06-13
842025年05月13日立昂微大宗交易2025-05-13
85立昂微：2024年度拟不进行现金分红及资本公积转增股本2025-04-28
86立昂微(605358.SH)2024年净利润为-2.66亿元，同比由盈转亏2025-04-29
87立昂微：2025-2027年股东分红回报规划发布，现金分红比例不低于10%2025-04-28
88立昂微：2024年度计提资产减值准备合计2.297亿元2025-04-28
89立昂微：将于2025年5月19日召开2024年年度股东大会2025-04-28
90立昂微：将于2025年5月19日召开2024年年度股东大会2025-04-28
91立昂微“帮扶性就业基地”揭牌仪式圆满落幕2025-04-25
92立昂微：立昂东芯是目前国内唯一能提供0.15μmE-pHEMT/0.15μmD-pHEMT多功能工艺的代工线2025-04-24
93立昂微：海宁东芯新增的6万片/年的产能设备已于2024年底通线，目前正在对产线进行调试2025-04-24
94立昂微：目前激光雷达发射端的主芯片大约占激光雷达成本的20%2025-04-24
95立昂微：立昂东芯生产所需的外延片为公司设计后委托外延厂加工，材料结构的知识产权属于公司2025-04-24
962025年04月22日立昂微龙虎榜2025-04-22
97半导体产业ETF(159582)近2周涨幅排名可比基金首位，华峰测控、立昂微涨超4%2025-04-22
98立昂微：公司在2024年第三季度业绩说明会上预计将于2025年3月底新增20万片/月的6-8英寸外延片产能2025-04-21
99立昂微：立昂东芯生产的VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片产品可应用于车载激光雷达等2025-03-12
100立昂微：公司作为杭州市钱塘区半导体企业，享有市、区各级政府的各类招商引资政策和惠企政策2025-03-12
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