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方邦股份(688020)内幕信息消息披露
 
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方邦股份:封装基板未来几年有较好的增长前景,有利于可剥铜市场空间提升

http://www.chaguwang.cn  2022-12-12  方邦股份内幕信息

来源 :上证e互动2022-12-12

  方邦股份(688020)你好,公司的可剥铜业务用于芯片封测,那么每年芯片封测的可剥铜用量市场规模大概有多大呢?

  尊敬的投资者,您好!根据Prismark等第三方机构预测,封装基板未来几年有较好的增长前景,有利于可剥铜市场空间提升。

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