来源 :金融界2023-09-20
金融界9月20日消息，方邦股份披露投资者关系活动记录表显示，公司的电阻薄膜产品目前在持续向相关客户进行送样测试，该产品目前主要由国外相关企业量产。据预测，其市场规模估计与电磁屏蔽膜市场规模相当。此外，公司的可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备，目前主要应用于5G通讯、IoT（如智能家居）等领域。放量节奏须根据客户认证、导入进度而定。