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东芯股份(688110)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
251
东芯股份:公司现有存储芯片遵循国际通用接口标准,具备与主流处理器架构的兼容性
2025-03-10
252
东芯股份:SLC NAND Flash产品广泛应用于通讯、监控安防及穿戴设备领域
2025-02-24
253
东芯股份:公司投资的砺算科技经营情况正常
2025-02-20
254
东芯股份:将于2025年3月7日召开2025年第一次临时股东大会
2025-02-19
255
泉果基金调研东芯股份
2025-02-18
256
东芯股份:截至2024年9月30日,哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份的数量为8844996股
2025-02-07
257
东芯股份:自2024年10月21日至2025年1月24日期间,增持公司股份约2.2亿元
2025-02-07
258
东芯股份:控股股东完成增持计划,累计增持8,411,537股
2025-01-26
259
东芯股份:公司将保持对新技术的持续关注
2025-01-24
260
东芯股份:砺算科技首代芯片产品已正式进入流片阶段
2025-01-24
261
东芯股份:公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行布局
2025-01-24
262
东芯股份:公司开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计,目前项目进展顺利
2025-01-24
263
东芯股份:公司高度关注AI端侧应用发展趋势,并与上下游合作伙伴积极探索相关终端产品与公司产品协同配合的机会
2025-01-21
264
东芯股份:预计2024年营收同比增长20%,亏损收窄
2025-01-20
265
东芯股份:聘任孙馨为新财务总监
2025-01-18
266
东芯股份:股份控股股东及其一致行动人持股比例增加0.4495%
2025-01-15
267
东芯股份:预判美光、海力士、铠侠等将逐步退出小容量NAND市场
2025-01-14
268
东芯股份:控股股东及其一致行动人权益变动达1%
2025-01-06
269
东芯股份:拟使用最高不超过人民币108,000.00万元资金进行现金管理
2025-01-06
270
东芯股份:控股股东东方恒信已增持1.05亿元
2025-01-03
271
东芯股份:公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》中业绩预告的相关规定履行信息披露义务
2024-12-26
272
东芯股份:公司将持续开拓新市场、导入新客户,不断优化产品与客户结构,努力提高公司产品的市场占有率
2024-12-26
273
东芯股份:公司将会继续努力做好自身的经营管理,积极提升公司内部价值
2024-12-26
274
东芯股份:目前公司的库存结构主要以晶圆为主,存储作为通用产品,我们判断存货风险仍在可控范围之内
2024-12-26
275
东芯股份:完成对砺算科技(上海)有限公司第二期增资款支付
2024-12-24
276
2024年12月17日东芯股份大宗交易
2024-12-17
277
东芯股份:AI技术推动存储芯片需求增长 公司于2024年9月27日支付首期增资款1亿元
2024-12-17
278
东芯股份:上海砺算是一家致力于研发多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计企业
2024-12-17
279
2024年12月16日东芯股份大宗交易
2024-12-16
280
破发股东芯股份1.66亿股解禁 2021年上市超募23亿
2024-12-10
281
东芯股份(688110.SH):1.66亿股限售股将于12月10日解禁
2024-12-01
282
东芯股份:看好Wi-Fi芯片市场广阔空间,将对SLC NAND市场进一步提升份额
2024-11-18
283
2024年11月15日东芯股份大宗交易
2024-11-15
284
东芯股份连8季亏损 2021年上市超募23亿海通证券保荐
2024-11-15
285
东芯股份:控股股东增持公司股份无需每月前三个交易日公布增持情况
2024-11-14
286
东芯股份:SLC NAND产品系列研发持续进行,且1xnm SLC NAND Flash产品取得阶段性进展
2024-11-04
287
东芯股份:Q3营收1.8亿元,同比上升37.43%,净利润同比有所改善
2024-10-29
288
东芯股份(688110.SH):前三季度净亏损约1.3亿元
2024-10-28
289
2024年10月21日东芯股份大宗交易
2024-10-21
290
东芯股份控股股东或使用“增持贷款”增持,工作人员:未来将拓展“算、联”业务
2024-10-21
291
ETF最前线 | 国联安中证全指半导体ETF(512480)早盘上涨9.21%,国家大基金持股主题走强,东芯股份上涨19.98%
2024-10-21
292
东芯股份:标的公司的研发及产业化工作在稳步推进中
2024-10-15
293
东芯股份:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节
2024-10-15
294
东芯股份:公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关要求
2024-10-11
295
东芯股份:公司目前已完成本次股份回购,已实际回购公司股份5506814股
2024-10-09
296
东芯股份:截至2024年6月30日,公司首次公开发行的超募资金尚未使用金额约为9.21亿元
2024-10-09
297
东芯股份:完成股份回购,回购股数550.68万股
2024-10-08
298
东芯股份:对外投资的进展
2024-09-27
299
2024年09月24日东芯股份大宗交易
2024-09-24
300
东芯股份:进入多元化发展阶段 订单能见度较高
2024-09-20
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