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东芯股份(688110)内幕信息披露
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东芯股份(688110)内幕消息
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序号
标题
发布日期
301
东芯股份:砺算科技G100产品可以支持3A游戏大作
2024-09-20
302
2024年09月10日东芯股份大宗交易
2024-09-10
303
东芯股份:截至2024年8月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份5359212股
2024-09-10
304
东芯股份:车规产品销售实现,将继续开发新的高可靠性产品扩大产品线丰富度
2024-09-09
305
东芯股份1年1期均亏 2021年上市超募23亿海通证券保荐
2024-09-05
306
东芯股份大跌7.57%!国联安基金旗下1只基金持有
2024-09-03
307
东芯股份大跌7.57%!广发基金旗下1只基金持有
2024-09-03
308
东芯股份:对公司利润方面较上年同期有所下降主要原因的解释
2024-09-02
309
东芯股份:2024年上半年公司产品需求和价格在逐步进入上升通道,研发费用1.06亿元,同比增加26.31%
2024-09-02
310
东芯股份跌7.6%创新低 2021IPO超募23亿海通证券保荐
2024-09-02
311
2024年08月30日东芯股份大宗交易
2024-08-30
312
东芯股份:目前其首款产品尚在研发及产业化阶段
2024-08-28
313
东芯股份:截至2024年6月30日,公司拥有境内外有效专利95项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项
2024-08-28
314
东芯股份半年报发布,乘风行业复苏实现营收增长
2024-08-26
315
东芯股份:2024年上半年净亏损9112.11万元
2024-08-23
316
东芯股份:2亿元增资上海砺算,进军GPU芯片领域
2024-08-20
317
东芯股份拟2亿元增资砺算科技,进军GPU芯片设计领域
2024-08-20
318
东芯股份:投资砺算科技 进军GPU芯片领域
2024-08-20
319
东芯股份(688110.SH)拟斥2亿元向上海砺算增资 进一步提升市场竞争力
2024-08-19
320
东芯股份跌4%创新低 2021上市超募23亿海通证券保荐
2024-08-12
321
东芯股份:公司产品广泛应用于网络通信等领域
2024-08-09
322
东芯股份:目前公司生产经营活动一切正常,不存在被实施退市风险警示或其他风险警示的情形
2024-07-25
323
东芯股份:目前公司已有SLCNANDFlash、NORFlash等产品通过AEC-Q100测试,并有产品向境外知名的一级汽车供应商销售
2024-07-25
324
2024年07月23日东芯股份大宗交易
2024-07-23
325
东芯股份:本次拟对外投资砺算科技(上海)有限公司事项目前尚未正式签署投资协议和意向性协议,尚处于筹划阶段
2024-07-22
326
2024年07月22日东芯股份大宗交易
2024-07-22
327
2024年07月17日东芯股份大宗交易
2024-07-17
328
东芯股份(688110.SH):正在积极拓展55nm NOR Flash的产品线
2024-07-16
329
东芯股份:本次拟对外投资砺算科技有限公司事项目前尚未正式签署投资协议和意向性协议,尚处于筹划阶段
2024-07-15
330
东芯股份:目前行业内中国本土可比公司包括兆易创新、复旦微等
2024-07-15
331
科技创新赛道改革进行时!科创100ETF(588190)实时成交额突破1.33亿元,东威科技、新益昌、东芯股份领涨
2024-07-11
332
东芯股份:拟以1亿元-2亿元回购股份
2024-07-10
333
东芯股份:公司基于战略规划考虑与业务发展需要,从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发、设计与销售
2024-07-09
334
东芯股份:公司重视投资者的意见与建议
2024-07-09
335
东芯股份:公司董事长、实际控制人蒋学明先生提议公司以集中竞价交易方式回购公司部分股份
2024-07-09
336
东芯股份实控人提议超募资金回购,年内已有21家案例,背后是何逻辑?
2024-07-09
337
东芯股份(688110.SH):公司认为海外大厂会逐步退出SLCNANDFlash市场
2024-07-08
338
东芯股份实控人蒋学明提议回购1亿-2亿元公司股份
2024-07-07
339
东芯股份:SLC NAND Flash制程在国内领先,市场占有率有较大提升空间,未来库存状况可控
2024-07-05
340
东芯股份:公司目前暂未涉及算力芯片产品
2024-07-03
341
东芯股份:公司的SLCNAND产品可用于智能手环等终端产品
2024-07-03
342
东芯股份:韩国子公司FidelixCo.Ltd主要从事DRAM、MCP等产品的研发及销售,产品的应用领域包括车联网模块、消费电子等
2024-07-03
343
东芯股份:公司将持续提升产品研发能力、拓宽公司产品应用场景
2024-07-03
344
东芯股份:公司的MCP产品可用于车联网模块与物联网模块等应用领域
2024-07-03
345
东芯股份:公司的高管团队在半导体行业拥有丰富的经验和深厚的专业知识
2024-07-03
346
东芯股份:FidelixCo.,Ltd.在DRAM、MCP领域均具备较强的技术储备,拥有完整的知识产权
2024-07-03
347
东芯股份:核心技术人员KANG TAE GYOUNG因个人身体原因辞职
2024-06-28
348
东芯股份:目前随着行业供求关系的逐步修复,预计营收方面会逐步好转
2024-06-21
349
东芯股份:公司的MCP产品可以适用于物联网模块、车联网模块等应用场景
2024-06-21
350
东芯股份:公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商(Tier1)销售
2024-06-21
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