来源 :上证e互动2023-05-15
晶合集成(688249)贵司除了目前聚焦的显示芯片以及汽车芯片，是否有人工智能芯片、服务器芯片、光通信芯片等今后有巨大发展潜力以及市场空间的这部分芯片的晶圆代工业务？
尊敬的投资者您好！公司目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司未来将积极拓展新工艺平台，具体进度请关注公司公告。再次感谢您的关注！