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晶合集成(688249)内幕信息披露

 
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晶合集成(688249)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1晶合集成：55nm单芯片、高像素背照式图像传感器已量产，40nm高压OLED预计2024年二季度小批量量产2024-05-08
2晶合集成(688249.SH)：累计回购1.42%股份2024-05-06
3今日17家公司限售股解禁，晶合集成解禁市值超百亿2024-05-06
4归母净利润同比增长123.98%！晶合集成发布2024年一季报2024-04-30
5晶合集成(688249.SH)发布一季度业绩，净利润7926万元，同比增长123.98%2024-04-29
6晶合集成：以集中竞价交易方式回购公司股份达到1.14%2024-04-24
7晶合集成(688249.SH)：8.01亿股限售股将于5月6日起上市流通2024-04-22
8晶合集成40纳米OLED成功点亮面板2024-04-19
9晶合集成：公司正在进行硅基OLED技术的开发，目前已与国内面板领先企业展开深度合作2024-04-18
10晶合集成：公司回购股份事项正在进行中2024-04-18
11晶合集成：公司战略配售买入价格为19.86元/股，与发行价格一致2024-04-18
12晶合集成：公司一直高度重视公司治理、环境保护和社会责任等方面的工作2024-04-18
13四季度营收全球第九 晶合集成2023业绩显著修复，长期发展动力十足2024-04-16
14年报直击 | 上市首年业绩变脸，晶合集成市值已蒸发百亿2024-04-15
15晶合集成披露37笔对外担保，被担保方为合肥新晶集成电路有限公司2024-04-15
16晶合集成2023年净利锐减93%仍扩充产能 研发投入大幅增长23%2024-04-15
17全球芯片制造商乘风破浪，晶合集成市占率稳步提升2024-04-15
18半导体景气度恢复不及预期 晶合集成去年净利润下降超93%2024-04-14
19晶合集成：2023年净利2.12亿元 同比降93.05%2024-04-14
20晶合集成5000万像素CIS量产2024-04-09
21晶合集成5000万像素图像传感器量产 规划CIS产能年内倍速增长2024-04-09
22晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产2024-04-09
23晶合集成：首次回购约85万股2024-04-08
24晶合集成：公司暂未实施股份回购2024-04-02
25晶合集成申请光阻图形的形成方法专利，改善曝光后因烘烤延迟导致的若干片晶圆上形成的光阻图形的CD值差异2024-03-27
26晶合集成申请半导体器件的制备方法专利，通过氧化隔离块抑制离子向沟道扩散且降低漏端电场强度2024-03-27
27晶合集成申请半导体器件制备方法专利，提高半导体器件的制备效率2024-03-25
28晶合集成申请浅沟槽隔离结构、半导体结构及制备方法专利，修正阈值电压效果好2024-03-23
29晶合集成取得CN117420724B专利，提高半导体产品的良率2024-03-14
30晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能2024-03-13
31晶合集成申请半导体技术专利，提高对位标记的摆放效率2024-03-04
322024年03月06日晶合集成大宗交易2024-03-06
33晶合集成申请半导体结构制作方法专利，能够提高半导体结构的性能2024-03-04
34晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率2024-02-29
35晶合集成拟54.33亿元收购合肥蓝科旗下土地及在建工程2024-02-28
36晶合集成(688249.SH)：拟与合肥蓝科签订《资产转让协议》2024-02-28
37注意！晶合集成将于3月15日召开股东大会2024-02-28
38晶合集成：拟购买土地使用权及在建工程项目2024-02-28
39晶合集成申请辅助图形的添加方法专利，可有效降低运行时间2024-02-28
40晶合集成：净利润下降93%！2024-02-26
41走出“至暗时刻” 晶合集成2024年迎来转机2024-02-26
42晶合集成申请图像传感器专利，提高图像传感器的成像质量2024-02-26
43晶合集成(688249.SH)：预计2024年第一季度营业收入20.7亿元至23亿元之间2024-02-23
44晶合集成：预计一季度营业收入20.7亿元-23亿元，综合毛利率22%-29%2024-02-23
45晶合集成2023年净利润2.1亿元！同比下降93.1%2024-02-24
46晶圆代工产能利用率下降，晶合集成2023年净利润同比下降93.1%2024-02-23
47晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利，该专利技术能满足不同区域的隔离需求，同时减少工艺流程，节约成本2024-02-22
48晶合集成申请半导体结构的制作方法及其结构专利，提高了图像传感器的感光性能2024-02-22
49晶合集成申请套刻标记及测量方法专利，提高测量精度，改善半导体器件的良率2024-02-22
50晶合集成：正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内领先面板企业开展深度合作2024-02-21
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