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晶合集成(688249)内幕信息披露

 
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晶合集成(688249)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101晶合集成取得一种半导体存储器件专利，提高半导体存储器件的性能2023-11-29
102晶合集成取得半导体专利，提高半导体集成器件的设计多元化2023-11-29
103晶合集成取得半导体结构专利，能够提高半导体结构的可靠性2023-11-29
104晶合集成取得设备前端装置专利，可减少晶圆盒中的水汽或酸气2023-11-26
105合肥晶合集成再获商务部政策支持2023-11-23
106晶合集成：将推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场2023-11-22
107晶合集成：40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片2023-11-20
108晶合集成(688249.SH)：OLED目前在手机端的渗透率比较高2023-11-20
109晶合集成：公司40nm的OLED驱动芯片已正式流片2023-11-20
110晶合集成取得半导体器件专利，有助于改善半导体器件的漏电问题2023-11-19
111晶合集成获14家机构调研2023-11-17
112直击业绩说明会｜晶合集成董秘朱才伟：预期四季度毛利率将有所改善2023-11-16
113晶合集成：综合来看，目前公司应收账款风险较低2023-11-16
114晶合集成：业绩说明会定于11月16日举行2023-11-08
115晶合集成：今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能2023-11-01
116晶合集成：持续扩产55nm业务，40nm OLED驱动芯片已投片，预计四季度毛利率将有所改善2023-11-01
117京东方精电与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议，助推”车、芯、屏“融合发展2023-10-30
118致力于新能源汽车芯片！晶合集成三期晶圆厂落成2023-10-27
119本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成2023-10-27
120晶合集成三期晶圆厂落成，定位“安徽省汽车芯片制造中心”2023-10-27
121聚焦汽车芯片 晶合集成三期晶圆厂正式落成2023-10-27
122晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片2023-10-27
123晶合集成将于11月6日解禁2678.18万股2023-10-26
124晶合集成：聘任郭圣忠先生担任公司协理2023-10-26
125晶合集成2023年前三季度净利3199.01万2023-10-26
126晶合集成：前三季度归母净利润同比下滑99.05%，市场整体需求放缓2023-10-26
127晶合集成(688249.SH)向396名激励对象授予1805.52万股限制性股票2023-10-24
128总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工2023-10-09
129晶合集成跌2.17%创新低 4个月前上市即巅峰募99.6亿2023-09-26
130【价值发现】晶合集成：全球DDIC芯片代工龙头迈入新征程2023-09-22
131晶合集成：目前的产能为11万片/月，今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能2023-09-22
132晶合集成：正在进行硅基OLED技术开发，已与国内面板领先企业展开合作2023-09-21
133晶合集成：针对AR/VR微型显示技术 正在进行硅基OLED技术的开发2023-09-20
134晶合集成(688249.SH)：与思特威已建立长期合作关系2023-09-19
135晶合集成：公司员工持股平台和公司高管不存在出借限售股票做融券交易的情况2023-09-19
136破发股晶合集成创新低 4个月前上市即巅峰募99.6亿2023-09-18
137晶合集成：公司产品主要应用于手机、PC/NB、新型显示、安防、电源管理、智能家电、车载电子等领域2023-09-14
138晶合集成：今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能2023-09-11
139晶合集成：预计三季度毛利率持续向好，产能利用率将会得到改善2023-09-08
140晶合集成(688249.SH)：预计公司三季度毛利率持续向好2023-09-07
141晶合集成(688249.SH)：汽车电源芯片已导入客户产品验证中2023-09-07
142晶合集成：公司在MiniLED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入2023-09-05
143晶合集成：公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产2023-09-05
144晶合集成：公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺2023-09-05
145晶合集成：本次募集资金项目包括收购由公司租用的合肥蓝科土地及厂房2023-09-05
146晶合集成：目前二季度的营业收入相较于一季度环比增长了72%左右2023-09-05
147晶合集成：目前公司显示驱动芯片主要应用电视等产品2023-09-05
148上峰水泥：首批投资的半导体项目发展势头较好，其中合肥晶合集成已上市发行2023-09-05
149晶合集成：控股股东、董事长等持股锁定期自动延长6个月至2026年11月4日2023-08-28
150晶合集成：相关股东延长锁定期2023-08-28
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