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晶合集成(688249)内幕信息披露
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晶合集成(688249)内幕消息
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序号
标题
发布日期
201
晶合集成55、40纳米工艺迎来新进展
2023-06-20
202
晶合集成:55nm触控与显示驱动集成芯片大规模量产
2023-06-20
203
晶合集成:55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)大规模量产 40nm高压OLED平台元件效能与良率达标
2023-06-20
204
晶合集成:55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产 40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果
2023-06-20
205
晶合集成:已顺利完成55nmTDDI产品开发,且实现大规模量产
2023-06-20
206
晶合集成:车用芯片近期通过客户总成可靠性测试
2023-06-19
207
公司问答 | 晶合集成:二季度产能利用率较一季度有一定提升
2023-06-19
208
晶合集成:公司已有VR&AR相关产品的布局
2023-06-19
209
晶合集成:公司显示芯片客户覆盖了行业内主流设计公司
2023-06-19
210
晶合集成:车用芯片已贡献少量营收
2023-06-19
211
晶合集成:公司已与境内外众多领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系
2023-06-19
212
晶合集成:公司没有硅光芯片技术
2023-06-19
213
晶合集成:公司车用芯片近期通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,逐步导入前装市场
2023-06-19
214
晶合集成:公司所代工的DDIC被广泛用于电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品
2023-06-19
215
晶合集成:公司直接客户为芯片设计公司
2023-06-19
216
晶合集成:随着产业景气度有所回升,二季度公司产能利用率较一季度有一定提升
2023-06-19
217
晶合集成:受消费性终端需求疲软的影响,晶圆代工行业景气度下行
2023-06-15
218
晶合集成:公司将努力做好生产经营工作,加强新技术、新工艺的研发力度
2023-06-15
219
晶合集成:2022年没有进行股东分红
2023-06-09
220
晶合集成:公司与力积电不存在利益输送
2023-06-09
221
晶合集成:公司和保荐机构不存在内幕交易
2023-06-09
222
晶合集成:公司目前正常经营中
2023-06-09
223
晶合集成:公司上市的发行定价遵循市场化定价原则
2023-06-09
224
晶合集成:本次募集资金投资项目为先进制程及多元化平台研发、收购合肥蓝科厂房及补充流动资金
2023-06-09
225
晶合集成(688249.SH):控股股东、董事及高管未发生减持情形
2023-06-09
226
晶合集成:公司员工在法律法规允许的范围内交易公司股票属于其个人行为
2023-06-09
227
晶合集成:公司信息披露真实、准确、完整、及时、公平,管理层勤勉尽责
2023-06-09
228
晶合集成:公司生产经营正常
2023-06-09
229
晶合集成:公司高管如增持公司股票会及时履行信息披露义务
2023-06-09
230
晶合集成:公司控股股东、董事及高级管理人员未发生减持情形
2023-06-09
231
晶合集成:晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务
2023-06-06
232
晶合集成:股东力晶科技在公司成立初期以无形资产出资等方式向公司提供技术
2023-06-06
233
月产11片晶圆,晶合集成仍欲扩产
2023-06-06
234
晶合集成:在40纳米、28纳米制程均布局OLED显示驱动芯片技术开发计划
2023-06-05
235
晶合集成(688249.SH):专注于从事12英寸晶圆代工业务,没有8英寸和6英寸的晶圆代工业务
2023-06-02
236
晶合集成:公司专注于从事12英寸晶圆代工业务,公司没有8英寸和6英寸的晶圆代工业务
2023-06-02
237
晶合集成:公司官网未见异常
2023-05-31
238
通过可靠性测试!晶合集成(688249.SH)成功切入车载DDIC领域
2023-05-30
239
晶合集成:从亏损12亿到盈利31亿只花了两年 大陆第三大晶圆代工厂刷新盈利记录
2023-05-29
240
晶合集成:目前公司采购及销售产品的进出口情况正常
2023-05-26
241
中信银行合肥分行受邀参加合肥晶合集成电路股份有限公司IPO挂牌仪式
2023-05-25
242
晶合集成:车用110nmDDIC代工取得进展!但上量仍需时日
2023-05-22
243
晶合集成车用DDIC代工取得进展 但上量仍需时日 中芯国际亦有相关在研项目布局
2023-05-22
244
晶合集成高级管理人员周义亮增持9万股,增持金额198.27万元
2023-05-22
245
晶合集成:110nm面板驱动芯片已于近期完成汽车12.8迎春显示屏总成可靠性测试
2023-05-22
246
晶合集成公司人士:公司代工车用DDIC会导入安徽本土车企 目前量不大
2023-05-22
247
晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
2023-05-21
248
晶合集成:晶圆代工行业与上下游景气度、市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代多种因素相关
2023-05-19
249
晶合集成:致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量
2023-05-18
250
晶合集成Q1预亏2.7亿至3.5亿,营收下滑超60%,蔡国智增持股份
2023-05-18
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