晶合集成：产能为12万片/月，55nm单芯片和高像素背照式图像传感器已量产，2023年底研发人员占公司员工总人数36%左右

　　晶合集成披露投资者关系活动记录表显示，公司目前的产能是 12 万片/月，后续将根据市场需求情况弹性安排产能扩充节奏。公司 55nm 的单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）已经进入量产阶段。2023 年底公司研发人员占公司员工总人数 36%左右，较 2022 年底有所提升。公司本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。40nm 高压 OLED 已成功点亮面板，28nm 产品开发正在稳步推进中。