合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年度第一期中期票据发行总额 80,000 万元

　　2024 年 8 月 9 日，上海清算所网站披露公告，合肥晶合集成电路股份有限公司于 2024 年 08 月 07 日发行了 24 晶合集成 MTN001（科创票据）。申购情况如下：债券代码 102483400，起息日 2024 年 08 月 09 日，计划发行总额 80,000.000000 万元，债券简称 24 晶合集成 MTN001（科创票据），期限 3+2 年，兑付日 2029 年 08 月 09 日，实际发行总额 80,000.000000 万元，发行价 100.000000（百元面值），合规申购家数 10 家，最高申购价位 2.20，有效申购家数 5 家，合规申购金额 136,000.000000 万元，最低申购价位 1.80，有效申购金额 88,000.000000 万元。发行利率经核查确认，本公司未直接认购或者实际由本公司出资，但通过关联机构、资管产品等方式间接认购本期债务融资工具，认购资产支持票据及其他符合法律法规、自律规则规定的情况除外。本公司的董事、监事、高级管理人员、持股比例超过 5%的股东及其他关联方未参与本期债务融资工具认购，本公司不存在知道或者应当知道关联方通过资管产品等方式间接参与认购的情况。