来源 :金融界2024-12-14
金融界2024年12月14日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“对准图形、半导体器件、电子设备及曝光补偿方法”的专利，授权公告号 CN 118625613 B，申请日期为2024年8月。