来源 :上证e互动2024-12-18
晶合集成(688249)你好，请问公司晶圆加工的产品类型都有哪些？谢谢！
尊敬的投资者您好，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。感谢您的关注！