来源 :公司公告2024-12-31
晶合集成公告，决定将募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”达到预定可使用状态的时间调整至2025年底。此次延期未改变项目内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对项目的实施造成实质性影响。