来源 :公司公告2025-01-02
晶合集成公告，公司决定终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将该项目拟投入募集资金35,595.58万元变更投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”。此举旨在提高募集资金使用效率，优化资源配置。