来源 :爱集微2025-02-13
2月13日，中国领先的晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，股票代码：688249）发布公告称，公司总经理蔡辉嘉因个人原因辞去职务，短期内由董事长蔡国智先生兼任总经理，确保公司战略与运营的连续性。此次人事调整正值晶合集成高速发展的关键阶段，彰显了公司治理的灵活性与领导层对未来的坚定信心。
晶合董事长蔡国智
自2015年成立以来，晶合集成实现了从行业新秀到全球前十晶圆代工厂的跨越式发展。蔡辉嘉先生自2020年11月20日以来，担任公司总经理，凭借其丰富的行业经验和卓越的领导力，带领公司在半导体行业取得了显著的成就。在他的领导下，公司技术实力不断提升，市场份额持续扩大，品牌影响力日益增强。2024年前三季度，公司营收达67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润2.79亿元，同比激增771.94%。全年预计营收突破90亿元，净利润增幅高达115%-178.79%。
公司已实现55nm至150nm制程量产，40nm OLED驱动芯片进入小批量生产，28nm制程验证稳步推进。三期项目引入战略投资95.5亿元，打造智能工厂，产能效率提升10%。液晶面板驱动芯片代工市占率全球第一，2024年第三季度营收位列全球第十、中国第三，成为“合肥模式”下集成电路国产化的典范。
蔡国智作为公司创始人和战略核心，始终强调“制造能力是核心竞争力”。在他的领导下，晶合集成已形成三大增长引擎：多元化产品布局、国产化深化和前瞻性赛道卡位。显示驱动芯片（DDIC）、影像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）等业务协同发展，2024年营收占比分别达67.53%、17.22%和8.8%。原材料国产化率超90%，设备增量国产化率达30%，并计划新建厂房优先采用国产设备，助力产业链自主可控。加速布局车规芯片，11项技术平台通过AEC-Q100认证，与安徽新能源汽车产业链深度绑定，瞄准车载半导体需求爆发。
展望未来，蔡国智在近期采访中表示，晶合集成将“积极拥抱AI技术，优化研发与生产流程”，同时通过并购与产业链协同扩大“朋友圈”，目标跻身全球晶圆代工第一梯队。公司计划2025年量产28nm OLED驱动芯片，并推进智能化工厂升级，进一步巩固在显示、汽车电子等领域的领先地位。
此次管理层调整，既是晶合集成对过往成绩的阶段性总结，更是迈向更高目标的起点。在蔡国智的掌舵下，公司凭借技术积累、产能优势及战略定力，有望在半导体国产化浪潮中持续领跑，为“中国芯”在全球市场书写新篇章。