来源 :公司公告2025-06-26
晶合集成公告，公司募投项目“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”已达到预定可使用状态并结项。节余募集资金3.532亿元将永久补充流动资金，用于日常生产经营。此举旨在提高募集资金使用效率，符合相关法律法规要求，且不会对公司经营活动造成重大不利影响。